长电科技最新公告

不能为华为代工。

长电科技已实现4nm手机芯片封装，还包括了CPU，GPU和射频芯片的集成封装，真正实现国产芯片领域的又一突破。长电科技做的是芯片封装，而不是芯片制造，封装是为已经做好的芯片添加引脚电路和外壳等，对于芯片制造来说属于后道工序，相对芯片制造来说属于比较低级的技术。而华为需要的是台积电和三星这种前道工序芯片制造。所以长电科技4nm无法为华为代工。