长电科技最新公告

2022-12-02 投稿:张茂以 分享

不能为华为代工。

长电科技已实现4nm手机芯片封装,还包括了CPU,GPU和射频芯片的集成封装,真正实现国产芯片领域的又一突破。长电科技做的是芯片封装,而不是芯片制造,封装是为已经做好的芯片添加引脚电路和外壳等,对于芯片制造来说属于后道工序,相对芯片制造来说属于比较低级的技术。而华为需要的是台积电和三星这种前道工序芯片制造。所以长电科技4nm无法为华为代工。

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